- المعالج :CUP(2x Cortex A78) + (6x Cortex A55)
- معالج الرسومياتCUP:Mali-G68 MC4
- تقنية التصنيع : 6 نانومتر
ربما تكون سلسلة Dimensity هي أكثر معالجات مشوقة أطلقتها ميدياتك على الإطلاق، فالسلسلة الجديدة التي تأتي بمعالجات تدعم شبكات الجيل الخامس، وأيضا تحتوى على مواصفات جيدة للغاية مع اهتمام زائد بمعالج الجرافيك لم نره من ميدياتك منذ فترة، بالإضافة إلى تصنيعها بتقنيات حديثة. كل هذا، مع قوة تسعيرها يجعل سلسلة Dimensity من أفضل الخيارات في الهواتف المتوسطة وفوق المتوسطة.
مواصفات معالج MediaTek Dimensity 900
كتحديث منطقي لشريحتي Dimensity 800 و D820 أعلنت ميدياتك عن أحدث شرائحها الداعمة لشبكات الجيل الخامس تحت اسم Dimensity 900 والتي تستهدف بها الشركة فئة الهواتف المتوسطة، مع بعض التحديثات عن سابقاتها، أهمها على مستوى وحدة المعالجة المركزية.
فتأتي شريحة Dimensity 900 بمعالج مركزي قوي بالنسبة للفئات المتوسطة، يحمل ثمان أنوية مقسمة، نواتان من نوع Cortex A78 الأحدث وبتردد 2.4 جيجاهرتز للأداء وست نوى من نوع Cortex A55 بتردد 2.0 جيجاهرتز لتوفير الطاقة، مع وحدة جرافيك Mali-G68 MC4 رباعية الأنوية.
هذا مع دعم رامات من نوع LPDDR4X أو LPDDR5 الأحدث على عكس رقاقة Dimensity 1200 والتي تقتصر على دعم LPDDR4X فقط، هذا بالإضافة إلى دعم ذاكرة داخلية من نوع UFS 2.2 و UFS 3.1، مما يعطي مرونة أكبر لشركات الهواتف لاستخدام الشريحة على نطاق أوسع في فئات الهواتف المتوسطة وفوق المتوسطة.
ويدعم المعالج كاميرات منفردة حتى 108 ميجابيكسل وكاميرات مزدوجة حتى 20+20 ميجابيكسل، وشاشات بدقة تصل إلى 2520×1080 (FHD+) وبمعدل تحديث حتى 120 هرتز.
ولكن نظرا لقلة المعلومات عن شريحة Dimensity 900 حيث لم تعلن عنها الشركة بعد فلا تزال هناك الكثير من المواصفات مجهولة مثل تردد وحدة الجرافيك ووحدة الـ DSP وأيضا سرعات شبكات الجيل الرابع.
مميزات Dimensity 900
• يستخدم أنوية A78 الأحدث في الفئات المتوسطة.
• مصنع بدقة 6 نانومتر الحديثة مما يعني استقرار حراري واستهلاك منخفض للطاقة.
• يدعم شبكات الجيل الخامس بنوعيها وعن طريق مودم مدمج وليس منفصل.
• يدعم رامات من نوع LPDDR5، وذواكر UFS 3.1 الأحدث.
عيوب Dimensity 900
• يستخدم نواتان فقط للأداء في المعالج المركزي.
• وحدة الجرافيك تأتي من نوع Mali-G68 MC4 والتي تحمل أربع أنوية فقط مما ينعكس على الاداء بالسلب.
| تاريخ الإعلان | مايو 2021 |
| معمارية | 64 بت (ARMv8.2-A) |
| تقنية التصنيع | 6 نانومتر، تصنيع شركة TSMC |
